| Автор: Николай | 2007-03-12 14:19:26 | |||
| Тема: Re: источник УФ... | ||||
 |
||||
|
||||
|
||||
|
Уважаемый г-н Рудницкий, Отвечаем на Ваши вопросы. 1. Оптимально использовать установку ОРК-21М с лампой ДРТ-400. Можно использовать лампу ДРТ-100. При этом время экспонирования пленки для пескоструйной гравировки составит примерно 20-50 сек (очевидно, это время зависит от облучаемой поверхности). 2. Давление воздуха при пескоструйной обработке находится в пределах 1- 2 атм. При низком давлении лучше прорабатываются мелкие детали, но увеличивается время обработки, при повышении давления - наоборот. 3. Фотолак "POSITIV RESIST" выдерживает электрохимическое осаждение металлов. Необходимо только ввести еще одну стадию: задубливание пленки фоторезиста. В этом случае стадии фотолитографии выглядят слудующим образом: · 1. Нанесение пленки и сушка на воздухе. · 2. Сушка пленки в термическом шкафу 80-90 град Цельсия, 30 минут · 3. Экспонирование, проявление пленки и ополаскивание водой · 4. Задубливание пленки: 130 град. Цельсия в течении 40 минут · 5. Электроосаждение металла · 6. Снятие фоторезиста в растворителе - N,N-диметилформамид Конечно, если рисунок сложный с разрешением порядка 30-50 мкм или требуется осадить достаточно толстый слой металла, лучше использовать для этих целей профессиональные фоторезисты типа, ФП-25, ФП-4, ФП-15. В эти фоторезисты в отличие от "POSITIV RESIST" введены специальные резольные и фторопластовые добавки, которые обеспечивают трехмерное структурировании пленки фоторезиста при ее задубливании. |
||||
