| Автор: Черненко | 2007-05-28 16:17:45 | |||
| Тема: защитная маска | ||||
 |
||||
|
||||
|
||||
|
Прошу Вас дать рекомендации по использованию фоторезистов, поставляемых Вашим предприятием в качестве защитной маски на керамических платах. Основные характеристики плат: 1. Материал - поликор, ситалл. 2. Габариты - 60х48х0,5 мм. 3. Толщина слоев металлизации - 1,5 - 2,0 мкм. 4. Материал металлизации - медь - никель. 5. Используемый для фотолитографии резист - ФП-383. 6. Метод нанесения фоторезиста - центрифугирование. Требования к защитной маске: 1. Полное покрытие рельефа платы (толщина ф/р маски - 2,0-3,0 мкм). 2. Стойкость покрытия к паяльным пастам с водосмываемыми флюсами. 3. Стойкость к температуре (T max = 230 С) |
||||
